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蔡英文總統今天(31日)上午與中外媒體茶敘,並藉此機會向全國人民報告政府在今年的施政成果與明年度的4項施政重點方向。總統強調,2016年打好基礎後,2017年將積極建設,她相信政府先苦後甘,人民才能苦盡甘來。

蔡英文總統在茶敘時表示,新政府上任後,在經濟方面,攸關經濟結構轉型的「5+2」產業創新計畫已陸續到位,綠能科技的「沙崙科學城計畫」已啟動。新農業面向的「台農發公司」也已成立。另外,亞洲?矽谷計畫執行中心日前揭牌,生醫產業計畫執行中心已預定在2017年初啟動。在食品安全方面,「毒物及化學物質局組織法」已完成立法,「化學局」也已成立,成為打造「食安五環」的重要基礎。在社會安全網方面,住宅法已經通過,長照2.0也已開始試辦,「找得到、看得到、用得到」的長照服務正逐步落實。

在勞動權益上,總統指出,就業服務法的修正,讓外籍移工的人權邁進一大步。另外,政府除了提高基本工資外,為了落實週休二日,並讓企業保有一定的經營彈性,立法院也通過了勞基法修正案,台灣的勞動環境正在進步中。

總統強調,政府的執政節奏清楚,2016年先打好基礎,2017年將積極建設,她相信政府先苦後甘,人民才能苦盡甘來。總統:『(原音)我們執政的節奏很清楚,我們正在為台灣未來的發展打下堅實的基礎。2016年的工作是打樁,2017年就是積極建設,這是台灣最關鍵的兩年,新政府選擇在執政的初期,就正面迎戰所有的困難,因為,我們相信,政府先苦後甘,人民才能夠苦盡甘來。』

總統並說明政府在2017年的施政將聚焦4項重點,包括全力提振台灣的經濟;持續各項重大改革,其中又以年金制度改革為優先。另外會在變動的國際局勢中能夠應變,並維持和平穩定的情勢,同時在變局中找機會,在區域安全及經貿事務上扮演更積極的角色。最後則是嚴肅面對分歧性的議題。總統強調,她不會退居第二線,而是必須想辦法讓這些分歧找到對話的空間,最後能夠合理的解決。

最暢銷產品總統並以2017年元旦升旗活動的精神「2017,我們一起」與全民共勉,希望能團結一起,面對挑戰。

工商時報【劉佩真台經院產經資料庫副研究員】

2016年全球半導體行業持續進入整併潮,行業內較為重大的購併事件即有超過20筆,且購併金額不斷走高,近日宣布的高通收購恩智浦個案,即以470億美元創下半導體史上最大購併案,再掀一波半導體整併高潮,顯示當前全球資金利率走低進而強化行業收購整合意願、物聯網世代來臨下需具備各種晶片技能(如射頻連網技術、嵌入式視覺、電源管理、傳感器/微機電、安全晶片、微控制器等)、半導體產業已進入高度成熟期等現象。

其中在物聯網世代來臨的因素方面,主要是考量未來在晶片開發成本越來越高、晶片製造技術層次不斷提升、晶片平台及完整解決方案範圍持續擴大之下,藉由購併手段來取得各項產品與技能,則是成為最快途徑,而多元的產品組合也有助於業者提供主要客戶更加全面性的解決方案,並增加對手搶單的難度;至於半導體市場規模成長速度放緩方面,最主要是2014~2019年全球半導體銷售額的年複合成長率僅剩下3.3%,公司為謀求營運持續成長,僅能透過競爭力的增強來提高市佔率,或藉由購併策略來快速擴大市場版圖。

而2016年以來全球半導體購併金額最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通購併恩智浦的個案,金額將來到470億美元。而恩智浦主要是專精於晶片設計、製造,生產可安裝於智慧手機中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。若高通可成功收購恩智浦,則未來高通在全球半導體行業的排名將可望超越Avago上升至第四名,僅次於Intel、Samsung、台積電之後,且更可藉由恩智浦產品在物聯網、汽車電子、安全支付領域上的高市佔率(恩智浦在產品連接和處理、控制連接數據方面具備相當的競爭力),來強化高通的整體獲利表現。

特別是2015年恩智浦整合Freescale之後,獲得汽車引擎控制與汽車傳動動力系統的優勢,使現今恩智浦能夠提供完整的汽車半導體技術與解決方案,同時恩智浦也具備在微處理器、微機電傳感器的優勢,能提供物聯網解決方案;畢竟近年來隨著行動智慧裝置市場趨於飽和,且市場需求從高階手機轉向中低階手機的趨勢,加上面臨其他競爭者的崛起,高通在無線晶片與手機處理器的業務已面臨發展挑戰,因而若可收購恩智浦,將可為未來高通營運績效帶來成長動能。

而2016年以來全球半導體行業購併金額僅次於高通收購恩智浦,則是2016年7月軟銀收購安謀的320億美元,不但說明軟銀看好安謀在物聯網及人工智慧晶片領域的潛力,更主要是要搶攻未來物聯網的龐大商機。此樁購併案之後,也看出軟銀、安謀、鴻海策略聯盟的陣容呼之欲出,特別是近日市場傳出鴻海將攜手安謀共建深圳晶片中心,顯示鴻海亟欲將公司的產業價值鏈往上提升,特別是琢磨於IC設計中的特定應用積體電路、特定應用標準產品,也就是由於物聯網應用帶動垂直整合趨勢的興起,因此鴻海未來也希望能在晶片的主導性與自主性方面來進行布局。

事實上,因軟銀已收購安謀,而軟銀過去跟鴻海集團、阿里巴巴等維持良好的合作關係,這次鴻海又攜手安謀共建深圳晶片中心,顯示結合各方競爭優勢,此聯盟將可掌握物聯網產業鏈的整體分布情況,包括感知層、網路層、平台及應用層等,藉此來打造全球物聯網的一方之霸。

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